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數(shù)字經(jīng)濟(jì)看企業(yè)丨新佳電子:“威海造”功率半導(dǎo)體邁入“新賽道”

2023-09-14 編輯: 徐棟波

  9月5日,走進(jìn)位于高新區(qū)的威海新佳電子有限公司生產(chǎn)車(chē)間,機(jī)器轟鳴,流水線(xiàn)高速轉(zhuǎn)動(dòng),一顆顆芯片封裝、測(cè)試完成后,變成沉甸甸的模塊“走”下生產(chǎn)線(xiàn)。

  該產(chǎn)品乍一看與公司原有的IGBT產(chǎn)品別無(wú)二致,但公司總經(jīng)理劉洋道出了背后的玄機(jī),“這是我們最新研發(fā)出來(lái)的三代碳化硅器件,性能更加突出?!辈痪们?,該產(chǎn)品順利通過(guò)客戶(hù)初試,并得到良好的應(yīng)用反饋,對(duì)方又追加了小批量的訂單,正加速推進(jìn)更大范圍的應(yīng)用測(cè)試。

  新佳電子主要生產(chǎn)以IGBT為主的各類(lèi)功率半導(dǎo)體模塊,公司建有國(guó)內(nèi)首條IGBT模塊封裝生產(chǎn)線(xiàn),開(kāi)創(chuàng)了IGBT模塊等新型功率半導(dǎo)體器件研發(fā)及批量生產(chǎn)的先河,在行業(yè)內(nèi)有著良好的口碑。眼下,在光伏、儲(chǔ)能、電動(dòng)汽車(chē)等新能源領(lǐng)域需求的驅(qū)動(dòng)下,國(guó)內(nèi)硅基的IGBT和以碳化硅為主的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正如火如荼成長(zhǎng),站在IGBT向三代半導(dǎo)體加快升級(jí)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),新佳電子又一次走在了前列。“目前,我們已具備三代碳化硅功率半導(dǎo)體小批量生產(chǎn)能力?!眲⒀笳f(shuō)。

  看著眼前生產(chǎn)線(xiàn)上的IGBT和SiC模塊,芯片、覆銅陶瓷基板整齊排列,每個(gè)芯片之間采用超聲波鋁合線(xiàn)鍵合工藝進(jìn)行連接……不同的材料組合在一起,要想達(dá)到最優(yōu)的組合方式,保證產(chǎn)品參數(shù)指標(biāo)的穩(wěn)定性、一致性,每道工序都大有講究。

  “過(guò)去,研發(fā)IGBT產(chǎn)品時(shí),我們就耗費(fèi)了大量的時(shí)間和精力,最終才實(shí)現(xiàn)了從芯片到封裝全部自主研發(fā)和產(chǎn)品量產(chǎn)。而三代碳化硅功率半導(dǎo)體的研發(fā)生產(chǎn)難度更高,挑戰(zhàn)更大?!眲⒀蠼榻B。

  早在2019年,新佳電子便開(kāi)始布局三代碳化硅功率半導(dǎo)體的研發(fā)工作。封測(cè)是新佳電子的核心業(yè)務(wù),也是長(zhǎng)期積累的優(yōu)勢(shì)環(huán)節(jié)。先從擅長(zhǎng)的領(lǐng)域?qū)ふ彝黄?。?jīng)過(guò)長(zhǎng)達(dá)五年的反復(fù)實(shí)驗(yàn),新佳電子從材質(zhì)、新工藝到配套設(shè)備形成了一套獨(dú)有的產(chǎn)品方案,匹配度、兼容性更好。與此同時(shí),公司還能根據(jù)應(yīng)用端的需求,進(jìn)行產(chǎn)品的優(yōu)化和定制化開(kāi)發(fā),確保IGBT模塊產(chǎn)品更好符合客戶(hù)需求。

  站在三代碳化硅的全新“賽道”上,要想領(lǐng)跑行業(yè),還得將自己培養(yǎng)成“多面能手”。瞄準(zhǔn)三代碳化硅芯片這一全新領(lǐng)域,去年,新佳電子開(kāi)始與碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈上的龍頭企業(yè)展開(kāi)合作,通過(guò)芯片端—生產(chǎn)端—應(yīng)用端的通力配合,實(shí)現(xiàn)三代碳化硅器件的國(guó)產(chǎn)化替代。

  “目前,新佳電子在IGBT和三代碳化硅功率半導(dǎo)體方面的研發(fā)、生產(chǎn)能力已經(jīng)進(jìn)入‘省代表隊(duì)’了,未來(lái),我們將繼續(xù)加大研發(fā)、加快迭代,爭(zhēng)取‘國(guó)家隊(duì)’也能有我們的一席之地。”劉洋說(shuō)。(Hi威海客戶(hù)端記者 張宇/文 孫大偉/圖)